专家参加了会议。半导体工程技术副总裁Mark Quamere de Marvel坐下来讨论Chiplet设计的剩余进展和挑战。 Alphawave Semi市场副总裁兼产品管理Letizia Giuliano。 Keysight的HSD负责人He-soo Lee。米克·波斯纳（Mick Posner），Cadence产品产品产品高级总监，计算解决方案部。 Synopsys Multi-Chip Solutions Group的产品管理主管Rob Kruger。以下是今年设计自动化会议上举行的圆桌会议的摘录。讨论的第一部分可以在这里找到。 SE：Soft IP的重要销售点之一是，该公司不必专注于所有内容。这将大大提高生产力，并允许所有公司专注于自己的秘密。据推测，这也适用于kiplet。今天，使用导航，因为您已经这样做，但是最终，公司使用碎片，因为它是STUpid不要这样做。这使Chiplet的创建者专注于问题，成为功能的真正专家，并且比任何人都更好。这有多大？朱利亚诺（Giuliano）：针对特定申请的奇普莱特（Chiplets）很重要。如果可以以正确的方式隔离系统，那么当今客户需要帮助，可以将可以做得更好的部件分开并留下其余问题。您在哪里划分了系统？可以是I/O，内存子系统和计算机子系统。我们尝试在有意义的地方隔离。该部分可用于共享问题并使用资源。当我们想到I/O和连接性时，我们可以做得更好，因为我们知道有很多问题要解决。如何在包装中连接I/O，连接到硅意图2.5 dcmo。所有这些都是必须解决的主要和复杂问题，并且有专门的资源来解决它们。今天，一些客户不知道如何整合它。我们在其他任何人面前制作小筹码，我们有所有完成的元素。现在，我们想为那些习惯于自己做所有事情的人提供这些成分。有些应用比其他应用更需要。您必须为这些工程师提供更多的工具，以获取他们想要的东西。它提供了这些工具和特征。 Kuemerle：您说了该工具，但确实给我留下了深刻的印象。从EDA支持的角度来看，多年来我的观察之一是，当我构建基于芯片的系统时，这是一个大问题。使这些事情共同起作用的所有想法都非常复杂。我过去一年中看到的关键变化之一是EDA标准和能力的真正进步。建筑中许多最大的挑战已经改善了小芯片。我们经常谈论乐高问题，但是坦率地说，乐高的问题很容易解决问题。与一群建筑师和工程师合作，我们将在几天内解决乐高难题，我们将接受客户，狭窄的手继续。之后，DFT人加入并返回了过去，但是几个月后，他们在包装级别返回了完整的DFT解决方案。我注意到的一件事是，随着标准的发展，在多个kiplet中进行协调测试的能力已经显着提高，并且能够控制多个不同设备的能力，就好像它们是同一系列的一部分一样。这是主要挑战之一，我很高兴看到解决这个问题的动作。朱利亚诺（Giuliano）：芯片市场一词必须用奇普雷特生态系统替换。这是因为这不仅仅是寻找chiplets购买和积体。所有这些都是基础架构。 Kuemerle：所有这些加入。朱利亚诺：我们有UCIE基础设施。我有一个工具和设计基础架构。然后，在10年中，它不仅仅是一个市场。我们需要一个可以构建基于芯片的系统的生态系统。波斯纳：“为什么客户会假设小型芯片设计和多个芯片的额外复杂性？障碍？您是否要接受三个费用。自定义：他们希望大方打包。朱利亚诺：这是供应链的问题。他可能认为HBM是他的第一个小芯片，但是这些事情已经解决，但事实并非如此。它不向任何人开放。克鲁格：有很多创新。我看到了一篇有关高级CNN容器的文章。我没想到会看到这个。朱利亚诺（Giuliano）：这也已成为法国的共同主题。 Kuemerle：我仍然记得当包裹刚结束时，灰头发的人在炸土豆上完成了炸土豆，将它们扔进了包装工，并说他们有两个星期。去。我的建议很适合。我不会改变任何东西。朱利亚诺（Giuliano）：现在，包装人员是我最好的朋友。 Cuomoler：现在他们正在展示表演。 Posner：节奏的观点略有不同。有很多工作这可以预测将来您将需要的可交付成果。去年，Cadence使用Kiplets进行了非常具体的应用，即技巧智能物理，以切小土豆。这样做的想法意味着，直到您确定自己会得到您的交付，没有人会参与其中。换句话说，我们必须能够自己接受该产品。我们拆卸这个原型，并解决有关包装工作方式的许多挑战。您如何看待发烧？但是，使用ARM CSA，IMEC和UCIE，所有这些都解决了一些Chipplet解决方案问题。它具有与CSA ARM兼容的基础设施，该基础设施涵盖了IMEC的安全性和安全性，并且是硬件，电力和软件混合动力。该原型旨在测试Chipplet生态系统。我们的愿景基本上是一个小芯片生物，应该创造出来使它们成为现实。该框架需要UCIE，芯片管理，安全性和安全性。 Cadence审查了所有标准，并试图开始创建一个超级连词。那么，什么时候可以购买小芯片？如果您想要AI的物理解决方案，请按节奏订购。看谁实现了物理AI，传统上，汽车OEM在半导体设计中没有优势。这是一家新的机器人公司，这是一家新的无人机公司，航空航天和国防部。它们是想要添加和重复使用的经典示例。节奏选择垂直段来激活生态系统。我们希望启动整个生态系统，结合扩展框架，硬件，软件，协议，EDA和IP进程。李：您谈论了模型。在考虑kiplet的物理实施时，面临许多挑战。我们专注于涉及将硅用于制造互连的情况。硅的每个部分都是以不同的方式构建的，例如传输线的结构。这是传统的传输线，因为它正在为传输线的这些结构建立阴影的地面连接吗？分析计算上很昂贵。在某些情况下，可能需要一周的时间来建模这些互连。 EDA行业可以帮助改善互连水平分析并提高可预测性，尤其是在发现许多阴影土地时。这不仅是关于物理实施的，还与可预测的性能有关，而不是使用昂贵的计算解决方案。这是该行业如何寻找EDA供应商来解决这些问题的一个例子。没有人愿意根据他们的愿望来设计任何东西。他们想确认这一点。但是他们不想花一个月的时间进行分析和模拟。