本文的来源：《时代周刊》作者：8月7日晚上，朱昌（Zhu Chengcheng），Smic（688981.sh; 00981.hk）和Huahong半导体（688347.sh; 01347.hk）发表了第二季度的2025年第二季度的结果。根据财务报告，第二季度SMIC收入为222亿美元，年际交往16.2％，每月1.7％。股东归因的净收入为1.32亿美元，年际交往增长19.5％，每月29.5％。总利润率为20.4％，比上一年增加6.5个百分点，每月减少2.1点。根据第一和第二季度未经授权的财务数据，上半年的SMIC收入为44.666亿美元，去年同期增加了22.0％。自去年同期以来，总利润率为21.4％，增加了7.6个百分点。上半年的总捕获支出为3,300亿美元。 Huahong Semiconducto卢比也归因于晶片的增加，第二季度的收入从5.66亿美元的收入（每月的年度届满和4.6％）增加18.3％。股东归因于股东的净收入为79.52亿美元，年龄增长19.17％，每月112.1％。总利润率为10.9％，比上一年增加0.4个百分点，每月增加1.7个百分点。该公司表示，容量使用的增加和平均销售价格的上涨部分弥补了更高折旧费用的影响。尽管利润不是理想的，但是基于当地需求的支持，对行业的分析表明，两名铸造冠军有望实现持续增长。 SMIC Co-Zo Zhao Haijun表示，在信息绩效会议上，该公司当前的生产能力基本上是无法接收订单的。在各种市场技术下Tegies，这两家公司将需要打破全球挥发性的全球半导体市场。收入结构存在差异。两者都是晶圆铸造厂的巨人，Smic和Huahong半导体的战略方法并不相同。 Toubao Research Institute报道说，SMIC拥有14个巨大的Nmmuestra，实现了生产，实现了7 nm的少量生产，并提出了5 nm的挑战。它重点介绍高性能计算，5G通信和设备等高端应用程序。 Huahong半导体的重点是成熟的过程（例如90 nm-40 nm），并提供特殊的过程，例如集成的闪存，喂食设备，模拟电路，并广泛用于工业控制，汽车电子设备和监视互联网设备。在妊娠中期，SMIC晶圆的收入占25.2％，15.0％，41.0％，8.2％和10.6％汽车。以前，智能手机的百分比下降到6.8个百分点，互联网和可穿戴设备下降了2.8个百分点，设备增加了5.4个百分点，行业和汽车增加了2.5个百分点，计算机和平板电脑增加了1.7个百分点。同时，Huahong半导体收入结构分别为63.1％和22.8％，分别占用，工业，汽车，通信和计算机。 ，12.7％，1.4％。与上一年相比，电器增长了19.8％，工业和汽车增加了16.7％，A20.4％的通信增加了，减少了21.5％。尽管一般比例的结构并没有太大变化，但消费电子，行业，汽车和通信继续以两位数的增长，而计算机业务则在压力下持续。 Smic Co-Zo Zhao Haijun在2025年第二季度的绩效报告中说，该公司的汽车电子货物继续增长tly，他们从多种类型的特定汽车芯片中对收入的主要贡献，包括模拟，能量管理，图像传感器，逻辑，嵌入式内存和控制器。由于尺寸，8英寸和12英寸晶片的收入分别为24％和76％，而8英寸晶圆的绝对收入每月增加7％。 Toubao研究所的报告显示，8英寸晶圆制造商主要涵盖Propthose特殊和成熟。它的重点是该领域，并表明这些工厂中目标过程的节点通常在0.35μm和90 nm之间。关于随后的应用领域，8英寸晶片的工厂产品涵盖了广泛的特殊过程产品，包括能量设备（MOSFET，IGBT等），模拟芯片（能源管理芯片，放大器等），MCU（微控制器），MEM传感器等。 Zhao Haijun说，对模拟芯片的需求在平台上急剧增加。其中，模拟芯片当前，能源管理和其他领域在快速充电中广泛使用的手机中使用，目前正在国家公司加速国外行动的交流。该公司正在交换过程中收到增量订单，以详细与这些国家客户一起在协调设备和平台时与这些国家客户进行详细合作。此外，图像传感器平台的收入每月增加了20％以上，而RF收入也相对较高。此外，SMIC第二季度的平均销售价格每月下降6.4％，而发送的碎片数量增加了4.3％，达到239万，相当于标准的8英寸逻辑晶圆。 Zhao Haijun表示，这主要是由于渠道在国家和外交政策变化的影响下加强了库存和重新库存的库存，以及该公司与客户积极合作以确保货运。动力设备铸造企业我S的强度是Huahong的半导体。财务报告数据显示，对于技术平台，能源设备，模拟管理和EEnergía的EEnergía的销售收入分别代表29.5％，28.5％，24.9％，12.1％和4.9％，用于独立的非挥发性记忆以及独立的非挥发性记忆逻辑和RF。 Huahong Semiconductor的总裁兼执行董事Bai Peng提倡将独特流程的技术障碍（例如锚定在市场上，以换取差异化和要求的半导体，他坚持在关键技术平台上取得技术进步并丰富产品组合。 “未采取订单”铸造行业正在促进铸造行业，半导体行业的繁荣与接触有关。国泰证券研究报告认为，向芯片设计公司提供薄荷服务具有资本密集型物业。我们认为，全球晶圆行业具有很高的集中和竞争性的全景和主要制造商之间的稳定位置。根据财务报告，第二季度FEU的使用率为92.5％，每月增加2.9点。其中，使用8英寸和12英寸的容量的使用进一步提高了。在第二季度末，该公司的每月生产能力增加到标准逻辑的8英寸，增加到991,000辆。在上个季度，Huahong半导体容量的使用也达到了新的最高最高，达到108.3％，每月增加5.6点。在第二季度末，该公司的每月生产能力已增加到447,000辆，相当于8英寸的标准逻辑。 Cathay Highton Securities Research Reports确定，预计终端市场负载，包括智能手机，笔记本电脑和服务器（包括通用服务器和AI），以恢复2025年的年增长率。此外，库存调整和其他调整自2024年Full年以来，已经进行了库存调整。这将是支持在成熟过程中使用容量的主要驱动力。 Toubao研究机构的一份报告说，SMIC在2024年的平均年产量使用将为85.6％。在需求方面，电器，汽车，工业法规和其他市场的恢复将有助于SMIC维持2025年的容量高水平的使用水平。在第四季度使用Huahong在2024年的半导体容量增加到91.7％。根据RF的需求，能源管理，IC和其他领域的需求，预计Huahong半导体容量将在2025年保持高水平。Zhao Haijun透露，由于几种产品的验证仍在等待，因此某些SMIC设备不能用于生产。当前使用能力的能力通常无法背诵订单。 Bai Peng带来了新的12英寸Wuxi生产线，以增加容量Huahong Semiconductor不断进步，它将实现技术生态系统能力量表的整体更新。除了容量的使用迅速增加外，这两个OEM仍在计划大型支出计划。 Toutiao Research Institute预计SMIC在2025年的资本支出为75亿美元，每年允许12英寸x 50,000辆计划，但8英寸不再增加针对提高性能和效率的新生产能力。在2025年的Huahong半导体的设计中，容量和产品更新的扩展是中心策略，预计2025年的资本费用预计在20亿美元至25亿美元之间。与前三季度相比，提取速度减慢了，而目前的第四季度则必须评估。但是，他强调，基于非AU在假设外部环境不会发生重大变化的情况下，上半年和第三季度的方向的标记财务数据和第三季度的方向。本周国民收入覆盖税的潜在影响已经注意到，该市场以前涉及关税政策“艰苦降落”的影响。 Zhao Haijun说，最初对关税政策是否突然崩溃的担忧，如果市场刺激和紧急行动夸大了未来的需求，以及在新关税造成的价格上涨后，对商品的需求减少，或者至少目前还没有发生。 Bai Peng在第二季度说，与世界贸易和冶炼剂的特定波动不同，该公司致力于提高中心竞争力，例如产品，流程，过程，研发和供应链，以及降低成本和效率的早期结果，它继续提高T，它继续提高T的效果。o改善关键操作指标。但是，外部环境仍然存在不确定性。据闭路电视新闻报道，美国总统特朗普说，美国第六天将对芯片和半导体征收约100％的关税。该税率适用于“进入美国的所有芯片和半导体”，但适用于致力于或开始在美国生产相关产品的公司。 《泰晤士报》记者说：“特朗普对100％关税的威胁，您可以敦促命令转移给国家制造商。Gkurc工业和坦克经济认为的首席分析师Major Ding表示，美国的《泰晤士报》记者认为，美国的收入代表12.9％。 特殊声明：先前的内容（包括照片和视频（如果有），如有）已由网络自我媒体平台的用户收费和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：以前的内容（如果您有照片或视频）将由社交媒体平台NetEase Hao的用户收取和发布，仅提供信息存储服务。